Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.
Pasta térmica H70
1,49€
Descripció
Características:
- Conductividad térmica: >3.17 W/m-k.
- Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W.
- Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC.
- Peso: 2 g o 30 g.
Composición:
- Compuestos silicona: 30%.
- Compuestos carbón: 20%.
- Óxidos metálicos: 50%.
Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.
Advertencias:
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.
